核心技术仍不足

除了在物联网应用层面发展迅速，在基础芯片以及高端传感器领域，我国的核心技术依然不足。

在此轮公布的项目名单中，只有南京三宝科技股份有限公司等3个超高频读写芯片项目，上海物联网有限公司等3个车载多功能识别模块项目，西安定华电子有限公司等6个传感器研发项目入围。

据工信部电信研究院2014版《物联网白皮书》中提出，在一些局部领域比如高温传感器和光纤光栅传感器方面我国获得了重大突破，在石油、钢铁、运输、国防等行业实现了批量应用。

另外，我国中高频RFID 技术产品在安全防护、可靠性、数据处理能力等方面接近国际先进水平，产业链业已成熟，在国内市场占据90%的份额。

但在物联网产业链涉及的其他核心技术层面，特别是物联网基础芯片领域，我国依然没有布局。而Intel、博通、高通等国际厂商纷纷推出专门针对物联网的低功耗专用芯片产品抢占市场。

台湾地区的联发科也于6月3日发布LinkIt开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。据记者了解，已经有相关厂商在基于联发科的方案开发产品。

有芯片业内人士告诉记者，目前所有推出物联网芯片的厂商，其实并没有一家是只做物联网芯片的，都是传统服务器、PC、手机芯片的厂商。大家都是基于以往的IC设计经验，针对物联网的特点推出相应的低功耗产品。

换句话说，芯片业有其自有的门槛，在我国芯片产业整体落后的情况下，单纯要求在物联网芯片寻求突破还存在困难。